올해 3월을 저점으로 Lead Frame 기판의 QFN 패키지 생산에 사용되는 소재의 출하량이 급증했다. 5월 리뷰를 작성하고 있는 6월 현재까지 시점을 확장한다면 6월의 출하량은 3월의 2배에 달하는 수준까지 증가했다. 작년부터 이어진 소재 시장의 한파가 잦아들고 출하량이 반등하는 모습에 고무적인 기분이 들다가도 한편으로는 석연치 않은 여러 정황들로 인해 마음을 쉽사리 놓지 못하고 있다. 가장 큰 의구심은 소재 출하량의 증가와 매칭되지 않는 OSAT의 가동률이다. 분명 고객사로부터 패키징 물량에 대한 사전 통지를 받았기 때문에 소재 구매량을 늘렸을 터인데 늘어난 소재 구매량에 비해 가동률 상승분은 미미하다. Lead Frame 기반의 패키징을 주로 생산하고 있는 업체들이기 때문에 다른 비즈니스도 없을 터라 월별 매출액 또한 큰 변화가 없다.

 

QFN 패키지를 생산하는 OSAT업체들이 소재 구매량을 늘린 이유에 대한 답을 찾고자 여러 채널을 통해 정보를 수집했다. 대부분의 업체들은 장기간의 반도체 재고 조정으로 전자 기업들의 반도체 재고가 적정 수준에 이르렀으며 부족한 재고를 충당하기 위해 소재 발주량을 늘렸다고 답했다. 일부 업체들은 고객사로부터 불규칙적으로 입고되는 Wafer를 적기에 패키징 하기 위해 안전 재고를 쌓은 것이라고 답하기도 했다. 그중 몇몇은 소재 구매량과 고객사 발주량은 상관이 없으며 현재의 가동률에 급격한 변화를 주지 않고 적정 수준의 가동률을 유지할 예정이라고 답했다. 업체들의 답변을 종합해 봐도 납기가 짧은 소재를 단기간에 대량으로 구매한 것에 대해서는 여전히 납득하기 어려운 부분들이 많다. 시장의 서로 다른 정보가 쌓일수록 눈이 흐려지고 생각을 복잡하게 만드는 듯하다.   

지난 3월, 소재 출하량이 가장 낮았던 시기에 ASE는 2분기부터 시황이 점차 개선될 것임을 예상했다. ASE의 예상처럼 2분기 소재 시장은 1분기 대비 반등했지만 ASE조차 8월 이후 구매 물량에 대해서는 예측이 어렵다는 신중한 입장이다. 그럼에도 19년, 20년 수준의 물량은 유지할 것이라고 언급하지만 이 역시 추측일 뿐 확정적인 것은 아무것도 없다. 시장 참여자 모두가 저사양 반도체의 생산량 반등을 느끼고 있지만 반대로 전자 산업 부진으로 인한 2차 Oder cut에 대한 불안감 또한 커져가고 있다. 10년 넘게 반도체 소재 시장에 있으면서 시장 변화 예측이 가장 어려운 시기에 있는 듯하다. 

 

 

* Electronic companies List 

-. Foundry : TSMC, UMC, Global Foundry, SMIC, Huahong grace, VIS, PSMC, DB하이텍

-. Korea : 삼성전자, SK하이닉스, LG전자, LG디스플레이

-. Taiwan : Foxconn, Pegatron, Quanta, Compal, Wistron Cor., Inventec, New Kinpo Gr.,

               Global Brands Manufacture Ltd, Pan-International Industrial Corporation, USI

-. China : Lenovo, Midea Gr., Xiaomi, Haier, Gree Electric, TCL Corp, Zte Corp., Wingtech,

               Ninestar Corp

 

조금 더 객관적으로 시장을 분석하기 위해 한국, 중국, 대만의 전자기업들의 매출액, 재고 트렌드와 Foundry 업체들의 Wafer 출하량을 비교했다. 2022년 글로벌 경기 부진으로 재고 레벨이 급격히 치솟자 전자 기업들은 재고를 줄이기 위해 강도 높게 공급망을 관리해 왔다. 그 결과 2022년 3분기 228조 원으로 정점을 찍은 재고는 2023년 1분기에는 201조 원으로 약 12% 감소했다. 같은 기간 매출은 358조 원에서 288조 원으로 20%가량 감소했다. 전자 산업의 성수기에서 비수기로 넘어가는 계절성 감소를 감안하더라도 재고 감소폭 대비 매출 감소폭이 더 크다. 우려되는 점은 전자기업들의 실적 개선이 아닌 생산량 조절로 재고를 낮췄다는 점이다. 지난해부터 전자기업들은 전자 제품의 지속적인 생산과 판매를 통한 건강한 조정이 아닌 원자재 구매 제한과 같은 극약처방을 통해 재고를 줄여 왔다. 그 결과 공급망에 속한 기업들의 생산량 또한 동반 하락하면서 시장은 침체기에 들어갔다. 

 

전자 기업들의 재고가 최정점이던 2022년 3분기를 기점으로 Foundry 업체들의 Wafer 출하량이 큰 폭으로 감소했다. 대신 인공지능 반도체의 수요가 급증하면서 선단공정이 적용된 고사양의 CPU, GPU용 Wafer 출하량이 증가했다. 고가의 Wafer 출하 비중이 늘어나면서 Foundry 업체에서 생산하는 전체 Wafer의 평균 판가 상승효과를 가져왔다. 결과적으로 출하량이 줄어들었음에도 값비싼 Wafer의 출하가 늘면서 Foundry 업계의 매출액 하락 충격을 완화했다. 그렇다 보니 2022년 4분기 반도체 시장의 다운사이클 진입으로 인해 시장으로 유입되는 Wafer가 줄었음에도 Foundry 시장은 선전한 것처럼 착시효과를 불러일으키고 있다. 여기에는 Foundry업계를 과점하고 있는 TSMC의 인공지능 반도체 Wafer 출하량 증가가 크게 한 몫했다. 당장 5월 매출액 추이를 보더라도 작년 동월과 비교해 비슷한 수준까지 매출액을 회복했다. 하지만 주요 Foundry업체들의 분기 실적을 통해 확인가능한 2023년 1분기 생산라인 가동률은 2022년 3분기에 비해 저조한 모습을 보이고 있다. 2분기 Wafer 출하량 변화가 향후 반도체 시장 판도를 가늠하는데 중요한 정보가 될 것으로 생각된다. 

 

  -. 2023년 1분기 가동률 : TSMC(80%), UMC(70%), SMIC(68%), Global Foundry(78%) 

 

 

현재 관건은 2분기 전자 기업들의 실적과 Foundry 업체들의 Wafer 출하량 변화이다. 지난해 하반기 전방 산업의 부진으로 인한 재고 조정은 후방에 위치한 업체들에게 직접적인 영향을 주었다. 제품 출하량이 늘어나면 재고가 줄어들고, 원자재 투입량이 줄어들면 제품 생산량이 감소하는 것은 자연스러운 현상이다. 전자 기업들의 반도체 재고 조정이 본격화되면서 Foundry업체들의 Wafer 출하량이 줄어들었다. 2분기 연속으로 Wafer 출하량이 감소한 상황에서 패키징 소재의 수요량이 늘어난다는 것은 패키징을 지연시키며 보관해 두었던 Wafer가 유효기간 만료를 앞두고 패키징 되는 것으로 추정된다. 마치 만수위에 다다른 저수지의 물을 빼듯이, 유효기간 만료 전 쌓여 있는 Wafer를 부랴부랴 패키징 하는 듯한 느낌을 지울 수 없다. 

이런 상황에서 전자 기업들의 실적이 개선되지 못하면 재고는 다시 상승하여 업체들의 부담을 가중하고, Foundry업체들의 Wafer 출하량이 지속 감소한다면 전방위 적인 압박으로 인해 반도체 공급망의 활력이 떨어질 것이 자명하다.  작년 5월과 비교해 대만 EMS업체들의 월매출액이 크게 감소했다. 전자 제품을 위탁생산하는 EMS의 상황이 녹록지 않다는 것은 다른 전자 기업들의 상황 역시 여의치 않음을 뜻한다. 아직 2분기가 끝나지 않은 시점에서 속단하기 이르지만 2분기를 기점으로 자칫 전자 기업들의 재고가 다시 상승할 가능성이 있다. 이는 2차 반도체 Order Cut을 부르며 작년 하반기 직면했던 수주 절벽 상황을 반복할까 우려스럽다. 

6월 중순까지 폭발적으로 출하되던 소재의 출하량도 주춤하는 분위기이다. 7월 출하 예상 물량이 6월 대비 줄어들 것으로 예상되기 때문에 2분기 출하량 증가는 단기 반등 그칠 것으로 보인다. 작년 1월 이후, 최대 출하량을 달성한 시점에서 미래에 대한 고민이 최고조에 이른 현 상황이 아이러니하다. 불과 한 달 앞의 시황을 내다보기 어려운 상황이 지속되고 있지만 지금이야 말로 진지한 자세로 시장의 변화에 대처해 나가야 할 때가 아닌가 싶다.