Summary

- 반도체 패키징의 핵심 공정이자 최신 기술인 FO-WLP

- FO-WLP는 반도체 Chip을 Wafer에 직접 실장하는 기술로, 제조 원가를 낮추고 소형 경량화가 가능

- 전체 반도체 공정 흐름으로 보면, 칩 업체가 후공정과 패키지용 기판 시장까지 내재화하는 형태

- 그동안 FO-PLP 기술로 TSMC에 맞섰던 삼성전자는 FO-WLP 투자를 지속할 것으로 보임

 

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반도체 산업의 핵심 키워드는 고성능 컴퓨팅, 에지 컴퓨팅, C6G/5G, 첨단 메모리, 차량용 반도체, AI, 빅데이터 등이다. 이를 위해 반도체 패키징 분야의 소형 경량화, Wearable, Flexible, 고집적, 속도, 대용량화 기술 등이 필요하다. 그리고 또 다시, 해당 기술을 구현하려면 반도체 패키징의 핵심공정이자 최신 기술인 FO-WLP를 활용해야 한다. 삼성전자는 그동안 TSMC의 InFO(Integrated Fan Out) 기술에 대항하기 위해 FO-WLP와 FO-PLP 기술을 동시에 개발해왔다. 하지만 최근에는 FO-WLP에 좀 더 무게를 싣고 있는 분위기다.

 

소형 경량화에 낮은 제조 원가 FO-WLP 공정은 Chip을 Wafer에 직접 실장하는 기술이다. 제조 원가도 낮추고 두께가 얇아져 소형 경량화가 가능하다. 또한, 우수한 방열기능과 System in package(SIP) 적용이 가능해 고집적화를 실현할 수 있다.

FO-WLP는 WLP처럼 패키지 사이즈와 두께를 최소화하면서 신호가 오가는 I/O(Input/Output)를 칩 바깥으로 확장할 수 있는 것이 특징이다. 빠른 전송속도를 확보하는 것과 더불어 표준화된 볼 레이아웃을 그대로 사용할 수 있다. 또한, 패키지를 위해 사용되는 별도의 PCB 없이 후공정을 진행해서 기존 패키지 공정 대비 원가 경쟁력이 높다. 다만 FO-WLP에서 후공정을 처리하게 되면 패키지용 기판 시장은 위축될 가능성이 높다.